一种半导体器件的封装控制方法及系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511357990.9

申请日：

2025-09-23

公开(公告)号：

CN120854281A

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

郑剑华苏建国张元元孙彬朱建

申请人：

南通华隆微电子股份有限公司

申请人地址：

226000 江苏省南通市通州区兴东镇孙李桥村西八组

IPC主分类号：

H01L21/50

IPC分类号：

G06F30/392 H01L21/67 H01L21/683 G06F113/18 G06F119/14 G06F119/02 G06F119/08 G06F119/06

代理机构：

南通国鑫智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 32606

代理人：

顾新民

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省泰州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-28	公开	公开
2025-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/50申请日:20250923
2025-12-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体器件的封装控制方法及系统 [P].

郑剑华 ;

苏建国 ;

张元元 ;

孙彬 ;

朱建 .

中国专利 :CN120854281B ,2025-12-09

[2]

半导体封装模具、半导体器件及半导体器件的封装方法 [P].

陈彧 .

中国专利 :CN109637939B ,2019-04-16

[3]

半导体封装、半导体器件及半导体封装的制造方法 [P].

小林剑人 .

日本专利 :CN120814050A ,2025-10-17

[4]

封装体结构及半导体器件的封装方法 [P].

陈鹏 ;

周厚德 ;

张保华 ;

周俊 ;

徐震 .

中国专利 :CN109524370A ,2019-03-26

[5]

半导体器件、半导体封装及制造半导体器件的方法 [P].

崔朱逸 ;

文光辰 ;

徐柱斌 ;

林东灿 ;

藤崎纯史 ;

李镐珍 .

中国专利 :CN109300871A ,2019-02-01

[6]

半导体封装结构及半导体器件 [P].

赵树峰 .

中国专利 :CN108807316B ,2018-11-13

[7]

半导体封装材料和半导体器件 [P].

荒山千佳 .

中国专利 :CN113423753A ,2021-09-21

[8]

半导体封装材料和半导体器件 [P].

荒山千佳 .

日本专利 :CN113423753B ,2024-06-11

[9]

一种半导体封装方法及半导体器件 [P].

乔翀 ;

郑永生 ;

万垂铭 ;

侯宇 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN112838015A ,2021-05-25

[10]

半导体器件及半导体封装 [P].

赖柏嘉 ;

斯帝芬鲁苏 .

中国专利 :CN220400585U ,2024-01-26

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