用于半导体封装的自动化控制系统及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411061348.1

申请日：

2024-08-05

公开(公告)号：

CN119049991A

公开(公告)日：

2024-11-29

发明(设计)人：

罗迪恬杨科

申请人：

深圳市凯姆半导体科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区松岗街道东方社区田洋一路19号厂房1栋209-210

IPC主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

B23K3/00 B23K3/08 B23K1/008 G06V20/70 G06V10/25 G06V10/44 G06V10/52 G06V10/42 G06V10/80 G06V10/764 G06V10/82 G06N3/0464 G06N3/045 G08B21/24 H01L21/50 H01L21/60 H01L21/67 B23K101/40 G06N3/048

代理机构：

深圳高企知识产权代理事务所(普通合伙) 44833

代理人：

涂中华

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

引用

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共 50 条

[1]

用于半导体封装的自动化控制系统及方法 [P].

罗迪恬 ;

杨科 .

中国专利 :CN119049991B ,2025-05-02

[2]

用于半导体封装的网络控制系统 [P].

邱祖逖 ;

朱增涛 ;

田健 ;

王琦 ;

蔡亚桥 .

中国专利 :CN205986962U ,2017-02-22

[3]

自动化键盘扫描控制系统及自动化控制系统 [P].

梁群 .

中国专利 :CN205862189U ,2017-01-04

[4]

半导体自动化设备及自动化控制方法 [P].

刘强 ;

杨平 .

中国专利 :CN117049179B ,2024-08-09

[5]

自动化控制系统以及自动化控制方法 [P].

张代林 ;

李忠锋 .

中国专利 :CN113759851B ,2024-03-12

[6]

自动化控制系统以及自动化控制方法 [P].

张代林 ;

李忠锋 .

中国专利 :CN113759851A ,2021-12-07

[7]

用于原木加工的自动化控制系统及方法 [P].

肖银奎 .

中国专利 :CN120680600A ,2025-09-23

[8]

用于住宅的自动化控制系统 [P].

R.巴博萨斯加多 .

中国专利 :CN107407912A ,2017-11-28

[9]

自动化控制器及自动化控制系统 [P].

李德刚 .

中国专利 :CN103472739A ,2013-12-25

[10]

工业自动化控制系统及方法 [P].

陈诚 .

中国专利 :CN118938769A ,2024-11-12

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-02	授权	授权
2024-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20240805
2024-11-29	公开	公开