形成半导体装置的方法和半导体封装

被引：0

申请号：

CN202210273000.3

申请日：

2022-03-18

公开(公告)号：

CN115440693A

公开(公告)日：

2022-12-06

发明(设计)人：

陈又豪张丰愿黄博祥林璟伊李志纯

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L23498 H01L2148 H01L2331

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20220318
2022-12-06	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装和形成半导体封装的方法 [P].

E·菲尔古特 ;

R·奥特伦巴 ;

I·埃舍尔-珀佩尔 ;

M·格鲁贝尔 .

中国专利 :CN111952272A ,2020-11-17

[2]

形成半导体封装的方法和半导体封装 [P].

张超发 ;

郑家锋 ;

J·奥克伦布尔格 .

中国专利 :CN109637998A ,2019-04-16

[3]

半导体封装和形成半导体封装的方法 [P].

陈文荣 ;

李育富 ;

甘振昌 .

中国专利 :CN103579015A ,2014-02-12

[4]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

撒切黄桑·纳撒尼尔 ;

迪曼诺·小安东尼·班巴拉 ;

黄锐 ;

陈华峰 ;

李润基 ;

何明永 ;

德维拉·尼尔森·阿比斯特 ;

罗伯斯·罗埃尔 ;

米拉·文达尼·林撒加恩 .

中国专利 :CN110085525A ,2019-08-02

[5]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

撒切黄桑·纳撒尼尔 ;

迪曼诺·小安东尼·班巴拉 ;

黄锐 ;

陈华峰 ;

李润基 ;

何明永 ;

德维拉·尼尔森·阿比斯特 ;

罗伯斯·罗埃尔 ;

米拉·文达尼·林撒加恩 .

中国专利 :CN105304509A ,2016-02-03

[6]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

袁敬强 .

中国专利 :CN104051394A ,2014-09-17

[7]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

杨永波 ;

胡振鸿 .

中国专利 :CN104051350B ,2014-09-17

[8]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

杨永波 ;

小安东尼·班巴拉·迪曼诺 ;

胡振鸿 .

中国专利 :CN104051334A ,2014-09-17

[9]

半导体器件和形成半导体封装件的方法 [P].

陈威宇 ;

邱肇玮 ;

陈信良 ;

施浩然 ;

裴浩然 ;

林修任 .

中国专利 :CN119517842A ,2025-02-25

[10]

半导体封装和用于形成半导体封装的方法 [P].

王松伟 ;

周志雄 ;

黑濑英司 ;

刘豪杰 .

中国专利 :CN109411421A ,2019-03-01

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