半导体器件和形成半导体封装件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411560967.5

申请日：

2024-11-04

公开(公告)号：

CN119517842A

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

陈威宇邱肇玮陈信良施浩然裴浩然林修任

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L21/768

IPC分类号：

H01L23/538

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-25	公开	公开
2025-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20241104

共 50 条

[1]

半导体器件、半导体封装件和制造半导体器件的方法 [P].

洪义官 ;

金泰成 .

中国专利 :CN110610923A ,2019-12-24

[2]

半导体器件、半导体封装件和制造半导体器件的方法 [P].

洪义官 ;

金泰成 .

韩国专利 :CN110610923B ,2025-04-04

[3]

半导体器件和半导体封装件 [P].

那须贤太郎 ;

西田健志 .

中国专利 :CN107887429A ,2018-04-06

[4]

半导体器件和半导体封装件 [P].

李学承 ;

金镇南 ;

文光辰 ;

金恩知 ;

金泰成 ;

朴相俊 .

韩国专利 :CN112242366B ,2025-06-06

[5]

半导体器件和半导体封装件 [P].

李学承 ;

金镇南 ;

文光辰 ;

金恩知 ;

金泰成 ;

朴相俊 .

中国专利 :CN112242366A ,2021-01-19

[6]

半导体器件和半导体封装件 [P].

徐柱斌 ;

文光辰 ;

朴建相 ;

朴明珠 ;

朴秀晶 ;

黄载元 .

中国专利 :CN114068454A ,2022-02-18

[7]

半导体器件和包括半导体器件的半导体封装件 [P].

金原永 ;

姜善远 ;

安镇燦 .

中国专利 :CN106684063A ,2017-05-17

[8]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

[9]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291A ,2025-04-04

[10]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装件 [P].

金衡辰 ;

金容峻 ;

金用勋 ;

安民守 ;

吴凛 ;

崔轸湧 .

中国专利 :CN113964126A ,2022-01-21

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