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一种晶圆切割分离装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921763766.X
申请日
:
2019-10-21
公开(公告)号
:
CN211518101U
公开(公告)日
:
2020-09-18
发明(设计)人
:
陆孙华
申请人
:
申请人地址
:
215228 江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房
IPC主分类号
:
B28D502
IPC分类号
:
B28D704
B28D700
代理机构
:
北京轻创知识产权代理有限公司 11212
代理人
:
吴东勤
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-18
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆切割分离装置
[P].
殷泽安
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殷泽安
;
刘操
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刘操
.
中国专利
:CN217434712U
,2022-09-16
[2]
一种晶圆切割分离装置
[P].
刘思佳
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刘思佳
.
中国专利
:CN204332920U
,2015-05-13
[3]
一种晶圆切割分离装置
[P].
刘思佳
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刘思佳
.
中国专利
:CN104576460A
,2015-04-29
[4]
一种晶圆分离装置
[P].
吴海东
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吴海东
;
郑文
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郑文
;
胡生
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胡生
.
中国专利
:CN217405371U
,2022-09-09
[5]
一种晶圆切割装置
[P].
丁波
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机构:
上海微世半导体有限公司
上海微世半导体有限公司
丁波
;
李铁
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机构:
上海微世半导体有限公司
上海微世半导体有限公司
李铁
;
陈瀚
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上海微世半导体有限公司
上海微世半导体有限公司
陈瀚
;
侯金松
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机构:
上海微世半导体有限公司
上海微世半导体有限公司
侯金松
;
杭海燕
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机构:
上海微世半导体有限公司
上海微世半导体有限公司
杭海燕
;
谷卫东
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机构:
上海微世半导体有限公司
上海微世半导体有限公司
谷卫东
.
中国专利
:CN220362821U
,2024-01-19
[6]
一种晶圆切割装置
[P].
徐晶骥
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江苏东煦电子科技有限公司
江苏东煦电子科技有限公司
徐晶骥
;
刘美交
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江苏东煦电子科技有限公司
江苏东煦电子科技有限公司
刘美交
.
中国专利
:CN220278589U
,2024-01-02
[7]
晶圆分离装置
[P].
曹振鹏
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青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
曹振鹏
;
张向鹏
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青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
张向鹏
;
罗斌
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青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
罗斌
;
姚志勇
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青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
姚志勇
;
母凤文
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青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
母凤文
;
郭超
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青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
郭超
.
中国专利
:CN221861590U
,2024-10-18
[8]
晶圆切割装置
[P].
刘思佳
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刘思佳
.
中国专利
:CN204505584U
,2015-07-29
[9]
晶圆切割装置
[P].
万先进
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机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
万先进
;
肖儒良
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机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
肖儒良
;
朱松
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机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
朱松
;
谢亚楠
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武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
谢亚楠
;
陈浩
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武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
陈浩
;
锁志勇
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武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
锁志勇
;
边逸军
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机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
边逸军
.
中国专利
:CN223630648U
,2025-12-05
[10]
一种晶圆切割定位装置
[P].
殷泽安
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殷泽安
.
中国专利
:CN218170967U
,2022-12-30
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