一种晶圆切割分离装置

被引：0

申请号：

CN202221142264.7

申请日：

2022-05-13

公开(公告)号：

CN217434712U

公开(公告)日：

2022-09-16

发明(设计)人：

殷泽安刘操

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市常平镇李湖创业二路3号101室

IPC主分类号：

B28D500

IPC分类号：

B28D704 B28D702 B28D700

代理机构：

北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394

代理人：

李迪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆切割分离装置 [P].

陆孙华 .

中国专利 :CN211518101U ,2020-09-18

[2]

一种晶圆切割分离装置 [P].

刘思佳 .

中国专利 :CN204332920U ,2015-05-13

[3]

一种晶圆切割分离装置 [P].

刘思佳 .

中国专利 :CN104576460A ,2015-04-29

[4]

一种半导体晶圆切割装置 [P].

游勤兰 .

中国专利 :CN210850879U ,2020-06-26

[5]

一种晶圆分离装置 [P].

吴海东 ;

郑文 ;

胡生 .

中国专利 :CN217405371U ,2022-09-09

[6]

晶圆分离装置 [P].

曹振鹏 ;

张向鹏 ;

罗斌 ;

姚志勇 ;

母凤文 ;

郭超 .

中国专利 :CN221861590U ,2024-10-18

[7]

一种晶圆切割定位装置 [P].

王宜 .

中国专利 :CN210359850U ,2020-04-21

[8]

一种晶圆切割机切割液监控装置及晶圆切割系统 [P].

赵刚 .

中国专利 :CN210272282U ,2020-04-07

[9]

一种晶圆切割升降装置 [P].

朱良辰 .

中国专利 :CN223419811U ,2025-10-10

[10]

一种晶圆盒内晶圆分离装置 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

夏振 .

中国专利 :CN212750825U ,2021-03-19

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