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一种晶圆切割定位装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921083233.7
申请日
:
2019-07-11
公开(公告)号
:
CN210359850U
公开(公告)日
:
2020-04-21
发明(设计)人
:
王宜
申请人
:
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市滨湖区高运路109号
IPC主分类号
:
B23K2638
IPC分类号
:
B23K26402
B23K2608
代理机构
:
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411
代理人
:
黄冠华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-04-21
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆切割定位装置
[P].
殷泽安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
殷泽安
.
中国专利
:CN218170967U
,2022-12-30
[2]
一种激光晶圆切割机定位装置
[P].
张少波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张少波
.
中国专利
:CN207577694U
,2018-07-06
[3]
晶圆切割定位装置
[P].
邹武兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邹武兵
;
张德安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张德安
;
段家露
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段家露
;
曾波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾波
;
余猛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余猛
.
中国专利
:CN204102872U
,2015-01-14
[4]
一种晶圆切割定位装置
[P].
任凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海博纳微电子设备有限公司
上海博纳微电子设备有限公司
任凯
;
刘亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海博纳微电子设备有限公司
上海博纳微电子设备有限公司
刘亮
;
沈伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海博纳微电子设备有限公司
上海博纳微电子设备有限公司
沈伟
.
中国专利
:CN222472996U
,2025-02-14
[5]
一种激光切割晶圆视觉定位装置
[P].
时文飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
时文飞
;
刘志豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘志豪
;
田耕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田耕
.
中国专利
:CN213437785U
,2021-06-15
[6]
一种晶圆切割装置
[P].
徐晶骥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏东煦电子科技有限公司
江苏东煦电子科技有限公司
徐晶骥
;
刘美交
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏东煦电子科技有限公司
江苏东煦电子科技有限公司
刘美交
.
中国专利
:CN220278589U
,2024-01-02
[7]
一种晶圆切割机用定位装置
[P].
卢成义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢成义
;
罗葵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗葵
.
中国专利
:CN217346123U
,2022-09-02
[8]
一种晶圆片切割定位装置
[P].
陈峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈峰
;
洪章源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
洪章源
.
中国专利
:CN214978638U
,2021-12-03
[9]
一种晶圆切割用定位装置
[P].
刘磊磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘磊磊
.
中国专利
:CN216084831U
,2022-03-18
[10]
一种晶圆切割的定位装置
[P].
黄宗伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄宗伟
;
刘欣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘欣
;
戚传斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
戚传斌
.
中国专利
:CN210880354U
,2020-06-30
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