一种晶圆切割定位装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421127044.6

申请日：

2024-05-22

公开(公告)号：

CN222472996U

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

任凯刘亮沈伟

申请人：

上海博纳微电子设备有限公司

申请人地址：

200120 上海市浦东新区秀浦路3999号12栋2楼（西门）

IPC主分类号：

B28D5/00

IPC分类号：

B28D7/00 B28D7/04

代理机构：

无锡苏盈专利代理有限公司 32787

代理人：

朱凤平

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种激光晶圆切割机均匀定位装置 [P].

曹小锋 .

中国专利 :CN223277370U ,2025-08-29

[2]

晶圆切割定位装置 [P].

邹武兵 ;

张德安 ;

段家露 ;

曾波 ;

余猛 .

中国专利 :CN204102872U ,2015-01-14

[3]

一种晶圆切割定位装置 [P].

殷泽安 .

中国专利 :CN218170967U ,2022-12-30

[4]

一种晶圆切割定位装置 [P].

王宜 .

中国专利 :CN210359850U ,2020-04-21

[5]

一种激光切割晶圆视觉定位装置 [P].

时文飞 ;

刘志豪 ;

田耕 .

中国专利 :CN213437785U ,2021-06-15

[6]

一种晶圆切割机用定位装置 [P].

卢成义 ;

罗葵 .

中国专利 :CN217346123U ,2022-09-02

[7]

一种晶圆切割CCD光学自动定位装置 [P].

罗贺义 .

中国专利 :CN213198325U ,2021-05-14

[8]

一种自动化晶圆切割定位装置 [P].

乔金彪 .

中国专利 :CN208961259U ,2019-06-11

[9]

一种晶圆片切割定位装置 [P].

陈峰 ;

洪章源 .

中国专利 :CN214978638U ,2021-12-03

[10]

一种晶圆切割用定位装置 [P].

刘磊磊 .

中国专利 :CN216084831U ,2022-03-18

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