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一种晶圆切割的定位装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921104255.7
申请日
:
2019-07-15
公开(公告)号
:
CN210880354U
公开(公告)日
:
2020-06-30
发明(设计)人
:
黄宗伟
刘欣
戚传斌
申请人
:
申请人地址
:
523469 广东省东莞市横沥镇隔坑村西环路忠亚科技园A07栋一楼
IPC主分类号
:
B28D500
IPC分类号
:
B28D704
代理机构
:
长沙睿翔专利代理事务所(普通合伙) 43237
代理人
:
周松华;孙建霞
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-30
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆片切割定位装置
[P].
陈峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈峰
;
洪章源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
洪章源
.
中国专利
:CN214978638U
,2021-12-03
[2]
晶圆切割定位装置
[P].
邹武兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邹武兵
;
张德安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张德安
;
段家露
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段家露
;
曾波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾波
;
余猛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余猛
.
中国专利
:CN204102872U
,2015-01-14
[3]
一种晶圆切割定位装置
[P].
殷泽安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
殷泽安
.
中国专利
:CN218170967U
,2022-12-30
[4]
一种晶圆切割定位装置
[P].
王宜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王宜
.
中国专利
:CN210359850U
,2020-04-21
[5]
一种晶圆切割定位装置
[P].
任凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海博纳微电子设备有限公司
上海博纳微电子设备有限公司
任凯
;
刘亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海博纳微电子设备有限公司
上海博纳微电子设备有限公司
刘亮
;
沈伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海博纳微电子设备有限公司
上海博纳微电子设备有限公司
沈伟
.
中国专利
:CN222472996U
,2025-02-14
[6]
一种晶圆切割用定位装置
[P].
刘磊磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘磊磊
.
中国专利
:CN216084831U
,2022-03-18
[7]
一种晶圆切割用定位装置
[P].
吴继勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴继勇
.
中国专利
:CN214291427U
,2021-09-28
[8]
一种晶圆定位切割装置
[P].
郑石磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏丰泓半导体科技有限公司
江苏丰泓半导体科技有限公司
郑石磊
;
郑振军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏丰泓半导体科技有限公司
江苏丰泓半导体科技有限公司
郑振军
.
中国专利
:CN119189074A
,2024-12-27
[9]
一种晶圆定位切割装置
[P].
郑石磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏丰泓半导体科技有限公司
江苏丰泓半导体科技有限公司
郑石磊
;
郑振军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏丰泓半导体科技有限公司
江苏丰泓半导体科技有限公司
郑振军
.
中国专利
:CN119189074B
,2025-07-15
[10]
一种晶圆切割用表面定位装置
[P].
巩铁建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
巩铁建
;
陶为银
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陶为银
.
中国专利
:CN213053341U
,2021-04-27
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