一种晶圆定位切割装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411666696.1

申请日：

2024-11-21

公开(公告)号：

CN119189074B

公开(公告)日：

2025-07-15

发明(设计)人：

郑石磊郑振军

申请人：

江苏丰泓半导体科技有限公司

申请人地址：

221212 江苏省徐州市睢宁县双沟镇双塔路与苏杭路交叉口

IPC主分类号：

B28D5/00

IPC分类号：

代理机构：

徐州知橙智睿知识产权代理事务所(普通合伙) 32719

代理人：

孟莲

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-27	公开	公开
2025-07-15	授权	授权
2025-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/00申请日:20241121

共 50 条

[1]

一种晶圆定位切割装置 [P].

郑石磊 ;

郑振军 .

中国专利 :CN119189074A ,2024-12-27

[2]

一种晶圆加工定位切割装置 [P].

唐红梅 ;

张晓勇 ;

王毅 .

中国专利 :CN223589763U ,2025-11-25

[3]

一种晶圆加工定位切割装置 [P].

殷泽安 ;

殷志鹏 .

中国专利 :CN117621284A ,2024-03-01

[4]

一种晶圆定位机构及晶圆切割设备 [P].

陈超 ;

马林 .

中国专利 :CN221337145U ,2024-07-16

[5]

一种晶圆切割装置 [P].

丁波 ;

李铁 ;

陈瀚 ;

侯金松 ;

杭海燕 ;

谷卫东 .

中国专利 :CN220362821U ,2024-01-19

[6]

一种晶圆切割装置 [P].

李凤丽 .

中国专利 :CN222957721U ,2025-06-10

[7]

一种晶圆切割装置 [P].

徐晶骥 ;

刘美交 .

中国专利 :CN220278589U ,2024-01-02

[8]

一种晶圆片切割定位装置 [P].

陈峰 ;

洪章源 .

中国专利 :CN214978638U ,2021-12-03

[9]

一种晶圆切割的定位装置 [P].

黄宗伟 ;

刘欣 ;

戚传斌 .

中国专利 :CN210880354U ,2020-06-30

[10]

一种晶圆加工定位切割装置 [P].

曹晓光 ;

李峰 ;

邵秋新 ;

张同雷 .

中国专利 :CN120619609A ,2025-09-12

← 1 2 3 4 5 →