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一种晶圆加工定位切割装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311687800.0
申请日：
2023-12-11
公开(公告)号：
CN117621284A
公开(公告)日：
2024-03-01
发明(设计)人：
殷泽安
殷志鹏
申请人：
苏州译品芯半导体有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
IPC主分类号：
B28D5/02
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/687
H01L21/68
B28D7/04
B28D7/00
代理机构：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738
代理人：
张虞旭驹
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-01 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/02申请日:20231211 |