一种晶圆盒内晶圆分离装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202022138492.4
申请日
2020-09-26
公开(公告)号
CN212750825U
公开(公告)日
2021-03-19
发明(设计)人
钱诚 李刚 夏振
申请人
申请人地址
225300 江苏省泰州市姜堰区三水街道科技路199号
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
H01L21677
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆分离方法和晶圆分离装置 [P]. 
黄维 ;
陈丙振 ;
张浩东 .
中国专利 :CN117813178A ,2024-04-02
[2]
晶圆分离装置 [P]. 
雷越森 ;
马林 ;
王正根 ;
陈万群 .
中国专利 :CN118431124B ,2024-10-01
[3]
晶圆分离装置 [P]. 
曹振鹏 ;
张向鹏 ;
罗斌 ;
姚志勇 ;
母凤文 ;
郭超 .
中国专利 :CN221861590U ,2024-10-18
[4]
晶圆分离装置 [P]. 
雷越森 ;
马林 ;
王正根 ;
陈万群 .
中国专利 :CN118431124A ,2024-08-02
[5]
一种晶圆分离装置 [P]. 
吴海东 ;
郑文 ;
胡生 .
中国专利 :CN217405371U ,2022-09-09
[6]
一种晶圆切割分离装置 [P]. 
刘思佳 .
中国专利 :CN104576460A ,2015-04-29
[7]
一种晶圆切割分离装置 [P]. 
殷泽安 ;
刘操 .
中国专利 :CN217434712U ,2022-09-16
[8]
一种晶圆切割分离装置 [P]. 
陆孙华 .
中国专利 :CN211518101U ,2020-09-18
[9]
一种晶圆切割分离装置 [P]. 
刘思佳 .
中国专利 :CN204332920U ,2015-05-13
[10]
晶圆分离装置及方法以及硅晶圆的制造方法 [P]. 
桥井友裕 ;
吉原司 ;
吉冈康则 ;
川人进一 ;
增田纯久 .
日本专利 :CN118248587A ,2024-06-25