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一种晶圆盒内晶圆分离装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022138492.4
申请日
:
2020-09-26
公开(公告)号
:
CN212750825U
公开(公告)日
:
2021-03-19
发明(设计)人
:
钱诚
李刚
夏振
申请人
:
申请人地址
:
225300 江苏省泰州市姜堰区三水街道科技路199号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L21677
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-19
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆分离方法和晶圆分离装置
[P].
黄维
论文数:
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0
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
黄维
;
陈丙振
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
陈丙振
;
张浩东
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
张浩东
.
中国专利
:CN117813178A
,2024-04-02
[2]
晶圆分离装置
[P].
雷越森
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机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
雷越森
;
马林
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机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
马林
;
王正根
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机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
王正根
;
陈万群
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机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
陈万群
.
中国专利
:CN118431124B
,2024-10-01
[3]
晶圆分离装置
[P].
曹振鹏
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机构:
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
曹振鹏
;
张向鹏
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机构:
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
张向鹏
;
罗斌
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机构:
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
罗斌
;
姚志勇
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机构:
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
姚志勇
;
母凤文
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机构:
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
母凤文
;
郭超
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机构:
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
郭超
.
中国专利
:CN221861590U
,2024-10-18
[4]
晶圆分离装置
[P].
雷越森
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机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
雷越森
;
马林
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机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
马林
;
王正根
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机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
王正根
;
陈万群
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机构:
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司
陈万群
.
中国专利
:CN118431124A
,2024-08-02
[5]
一种晶圆分离装置
[P].
吴海东
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吴海东
;
郑文
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郑文
;
胡生
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胡生
.
中国专利
:CN217405371U
,2022-09-09
[6]
一种晶圆切割分离装置
[P].
刘思佳
论文数:
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刘思佳
.
中国专利
:CN104576460A
,2015-04-29
[7]
一种晶圆切割分离装置
[P].
殷泽安
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殷泽安
;
刘操
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0
刘操
.
中国专利
:CN217434712U
,2022-09-16
[8]
一种晶圆切割分离装置
[P].
陆孙华
论文数:
0
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0
陆孙华
.
中国专利
:CN211518101U
,2020-09-18
[9]
一种晶圆切割分离装置
[P].
刘思佳
论文数:
0
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0
刘思佳
.
中国专利
:CN204332920U
,2015-05-13
[10]
晶圆分离装置及方法以及硅晶圆的制造方法
[P].
桥井友裕
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机构:
胜高股份有限公司
胜高股份有限公司
桥井友裕
;
吉原司
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机构:
胜高股份有限公司
胜高股份有限公司
吉原司
;
吉冈康则
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机构:
胜高股份有限公司
胜高股份有限公司
吉冈康则
;
川人进一
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机构:
胜高股份有限公司
胜高股份有限公司
川人进一
;
增田纯久
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机构:
胜高股份有限公司
胜高股份有限公司
增田纯久
.
日本专利
:CN118248587A
,2024-06-25
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