晶圆分离方法和晶圆分离装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202180101583.5

申请日：

2021-09-01

公开(公告)号：

CN117813178A

公开(公告)日：

2024-04-02

发明(设计)人：

黄维陈丙振张浩东

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

B23K26/53

IPC分类号：

H01L21/268

代理机构：

北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙) 11406

代理人：

项军花

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-02	公开	公开
2024-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/53申请日:20210901

共 50 条

[1]

晶圆分离装置 [P].

雷越森 ;

马林 ;

王正根 ;

陈万群 .

中国专利 :CN118431124B ,2024-10-01

[2]

晶圆分离装置 [P].

曹振鹏 ;

张向鹏 ;

罗斌 ;

姚志勇 ;

母凤文 ;

郭超 .

中国专利 :CN221861590U ,2024-10-18

[3]

晶圆分离装置 [P].

雷越森 ;

马林 ;

王正根 ;

陈万群 .

中国专利 :CN118431124A ,2024-08-02

[4]

一种晶圆盒内晶圆分离装置 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

夏振 .

中国专利 :CN212750825U ,2021-03-19

[5]

晶圆分离装置及方法以及硅晶圆的制造方法 [P].

桥井友裕 ;

吉原司 ;

吉冈康则 ;

川人进一 ;

增田纯久 .

日本专利 :CN118248587A ,2024-06-25

[6]

一种晶圆分离装置 [P].

吴海东 ;

郑文 ;

胡生 .

中国专利 :CN217405371U ,2022-09-09

[7]

一种辊压单元、划槽晶圆分离装置及划槽晶圆分离方法 [P].

陶利权 ;

刘盈楹 ;

宋文超 ;

贾祥晨 ;

谢坤宪 ;

马雪婷 ;

孙元章 ;

李国森 .

中国专利 :CN112331589A ,2021-02-05

[8]

一种晶圆分离装置及方法 [P].

刘洋 .

中国专利 :CN109148333A ,2019-01-04

[9]

键合晶圆分离设备及方法 [P].

边学浩 .

中国专利 :CN119864291A ,2025-04-22

[10]

一种晶圆切割分离装置 [P].

刘思佳 .

中国专利 :CN104576460A ,2015-04-29

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