一种IGBT模块封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110738971.6

申请日：

2021-06-30

公开(公告)号：

CN113540017A

公开(公告)日：

2021-10-22

发明(设计)人：

张普翔秦快郭恒谢宗贤陈启燊冯飞成李红欧阳小波

申请人：

申请人地址：

528000 广东省佛山市禅城区华宝南路18号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2507 H01L2516 H01L2152 H01L2148 H01L2160

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

贾爱存

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-22	公开	公开
2021-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20210630

共 50 条

[1]

一种IGBT模块封装结构及其制作方法 [P].

张普翔 ;

秦快 ;

郭恒 ;

谢宗贤 ;

陈启燊 ;

冯飞成 ;

李红 ;

欧阳小波 .

中国专利 :CN113540017B ,2024-04-09

[2]

IGBT模块及其制作方法 [P].

李继鲁 ;

曾雄 ;

赵洪涛 ;

彭勇殿 ;

吴煜东 .

中国专利 :CN102593111B ,2012-07-18

[3]

一种IGBT模块封装结构及其封装方法 [P].

吴佳 ;

李礼 ;

吴叶楠 .

中国专利 :CN117293098B ,2024-01-30

[4]

一种IGBT模块管壳及其制作方法 [P].

陈俊 ;

黎小林 ;

李义 ;

万超群 ;

宋自珍 ;

王真 ;

李炘 ;

陈彦 .

中国专利 :CN108091637A ,2018-05-29

[5]

一种嵌入式双面IGBT模块封装结构和制作方法 [P].

王丕龙 ;

王新强 ;

杨玉珍 .

中国专利 :CN120565535A ,2025-08-29

[6]

IGBT模块引脚的制作方法及IGBT模块 [P].

崔晓 ;

周晓阳 ;

朱贤龙 .

中国专利 :CN112349596A ,2021-02-09

[7]

一种IGBT模块及其封装方法 [P].

陈华军 ;

罗文华 .

中国专利 :CN117374021A ,2024-01-09

[8]

封装结构及其制作方法 [P].

徐宏欣 ;

陈裕纬 .

中国专利 :CN108807321A ,2018-11-13

[9]

一种IGBT模块及其封装方法 [P].

罗文华 ;

陈华军 .

中国专利 :CN111128941A ,2020-05-08

[10]

一种IGBT模块封装结构和封装方法 [P].

马浩华 ;

曹俊 ;

敖利波 ;

史波 .

中国专利 :CN111128981B ,2020-05-08

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