一种IGBT模块及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911386978.5

申请日：

2019-12-29

公开(公告)号：

CN111128941A

公开(公告)日：

2020-05-08

发明(设计)人：

罗文华陈华军

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市陆家镇田都路9号8号房

IPC主分类号：

H01L2349

IPC分类号：

H01L29739 H01L2516 H01L2150 H01L2160 H01L2152

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-08	公开	公开

共 50 条

[1]

一种IGBT模块 [P].

罗文华 ;

陈华军 .

中国专利 :CN211088256U ,2020-07-24

[2]

一种IGBT模块及其封装方法 [P].

陈华军 ;

罗文华 .

中国专利 :CN117374021A ,2024-01-09

[3]

一种IGBT模块封装结构及其封装方法 [P].

吴佳 ;

李礼 ;

吴叶楠 .

中国专利 :CN117293098B ,2024-01-30

[4]

IGBT封装托盘及IGBT模块封装方法 [P].

王豹子 .

中国专利 :CN103247555B ,2013-08-14

[5]

一种大规格IGBT模块及其封装方法 [P].

陈兴忠 ;

颜书芳 ;

陈雪筠 ;

颜辉 .

中国专利 :CN102201396A ,2011-09-28

[6]

一种IGBT模块 [P].

姜泽军 ;

孙富荣 ;

廖绍文 ;

李中 ;

方成 ;

郝守刚 .

中国专利 :CN113193737A ,2021-07-30

[7]

IGBT芯片封装方法及IGBT芯片封装模块 [P].

张伟 .

中国专利 :CN118782478A ,2024-10-15

[8]

一种IGBT模块封装结构和封装方法 [P].

马浩华 ;

曹俊 ;

敖利波 ;

史波 .

中国专利 :CN111128981B ,2020-05-08

[9]

一种IGBT模块封装结构及其制作方法 [P].

张普翔 ;

秦快 ;

郭恒 ;

谢宗贤 ;

陈启燊 ;

冯飞成 ;

李红 ;

欧阳小波 .

中国专利 :CN113540017A ,2021-10-22

[10]

一种IGBT模块封装结构及其制作方法 [P].

张普翔 ;

秦快 ;

郭恒 ;

谢宗贤 ;

陈启燊 ;

冯飞成 ;

李红 ;

欧阳小波 .

中国专利 :CN113540017B ,2024-04-09

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