一种大规格IGBT模块及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110143687.0

申请日：

2011-05-31

公开(公告)号：

CN102201396A

公开(公告)日：

2011-09-28

发明(设计)人：

陈兴忠颜书芳陈雪筠颜辉

申请人：

申请人地址：

213231 江苏省常州市金坛市社头镇

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2150 H01L2160

代理机构：

常州市维益专利事务所 32211

代理人：

周祥生

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101740233208 IPC(主分类):H01L 25/07 专利申请号:2011101436870 申请公布日:20110928
2011-09-28	公开	公开
2014-04-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581252646 IPC(主分类):H01L 25/07 专利申请号:2011101436870 申请日:20110531

共 50 条

[1]

一种大电流高电压高频率高性能IGBT模块 [P].

陈兴忠 ;

颜书芳 ;

陈雪筠 ;

颜辉 .

中国专利 :CN102222664A ,2011-10-19

[2]

一种大电流高电压高频率高性能IGBT模块 [P].

颜书芳 ;

陈兴忠 ;

颜辉 ;

陈雪筠 .

中国专利 :CN202094117U ,2011-12-28

[3]

一种IGBT模块的IGBT芯片和电极定位注浆模具 [P].

陈雪筠 ;

颜书芳 ;

陈兴忠 ;

颜辉 .

中国专利 :CN202094105U ,2011-12-28

[4]

一种IGBT模块及其封装方法 [P].

陈华军 ;

罗文华 .

中国专利 :CN117374021A ,2024-01-09

[5]

一种IGBT模块及其封装方法 [P].

罗文华 ;

陈华军 .

中国专利 :CN111128941A ,2020-05-08

[6]

一种倒装的IGBT模块封装 [P].

戴鑫宇 ;

张鹏 ;

屈志军 .

中国专利 :CN117334683A ,2024-01-02

[7]

一种IGBT模块MJ封装结构 [P].

江加丽 ;

周嵘 ;

陈侃 ;

王博 ;

张亮 ;

冉龙玄 ;

莫宏康 ;

赵冲冲 ;

谭爽 ;

吴俊德 .

中国专利 :CN220627809U ,2024-03-19

[8]

一种IGBT模块封装结构及其封装方法 [P].

吴佳 ;

李礼 ;

吴叶楠 .

中国专利 :CN117293098B ,2024-01-30

[9]

IGBT芯片封装方法及IGBT芯片封装模块 [P].

张伟 .

中国专利 :CN118782478A ,2024-10-15

[10]

一种IGBT模块封装结构和封装方法 [P].

马浩华 ;

曹俊 ;

敖利波 ;

史波 .

中国专利 :CN111128981B ,2020-05-08

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