一种IGBT模块的IGBT芯片和电极定位注浆模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120179346.4

申请日：

2011-05-31

公开(公告)号：

CN202094105U

公开(公告)日：

2011-12-28

发明(设计)人：

陈雪筠颜书芳陈兴忠颜辉

申请人：

申请人地址：

213231 江苏省常州市金坛市社头镇

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2156 B29C4526

代理机构：

常州市维益专利事务所 32211

代理人：

周祥生

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-18	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20110531 授权公告日:20111228
2011-12-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种大规格IGBT模块及其封装方法 [P].

陈兴忠 ;

颜书芳 ;

陈雪筠 ;

颜辉 .

中国专利 :CN102201396A ,2011-09-28

[2]

一种单管IGBT、IGBT模块、桥式IGBT模块 [P].

王志超 .

中国专利 :CN203883011U ,2014-10-15

[3]

一种IGBT模块用跨桥电极以及IGBT模块 [P].

李先亮 ;

王富珍 .

中国专利 :CN103594446A ,2014-02-19

[4]

一种半导体集成芯片和IGBT模块 [P].

李迪 ;

刘武平 ;

宁旭斌 ;

肖海波 ;

肖强 .

中国专利 :CN114121946B ,2024-09-06

[5]

一种半导体集成芯片和IGBT模块 [P].

李迪 ;

刘武平 ;

宁旭斌 ;

肖海波 ;

肖强 .

中国专利 :CN114121946A ,2022-03-01

[6]

IGBT模块封装结构及IGBT芯片的温度检测方法 [P].

项澹颐 .

中国专利 :CN110707062A ,2020-01-17

[7]

一种IGBT模块电极结构 [P].

寇庆娟 ;

于凯 .

中国专利 :CN105023896A ,2015-11-04

[8]

一种IGBT芯片的元胞区结构和IGBT芯片 [P].

滕渊 ;

刘坤 .

中国专利 :CN223286135U ,2025-08-29

[9]

IGBT模块的定位工装 [P].

张大千 ;

李浩 ;

徐涛涛 ;

罗进恒 ;

王波 .

中国专利 :CN214482116U ,2021-10-22

[10]

IGBT芯片结构的制备方法和IGBT芯片结构 [P].

滕渊 ;

刘坤 .

中国专利 :CN119092408A ,2024-12-06

← 1 2 3 4 5 →