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一种半导体集成芯片和IGBT模块
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010879846.2
申请日：
2020-08-27
公开(公告)号：
CN114121946A
公开(公告)日：
2022-03-01
发明(设计)人：
李迪
刘武平
宁旭斌
肖海波
肖强
申请人：
申请人地址：
412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室
IPC主分类号：
H01L2708
IPC分类号：
H01L2518
代理机构：
北京风雅颂专利代理有限公司 11403
代理人：
曾志鹏
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/08 申请日:20200827 |
| 2022-03-01 | 公开 | 公开 |