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IGBT芯片及半导体功率模块
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010248679.1
申请日：
2020-03-31
公开(公告)号：
CN111273073B
公开(公告)日：
2020-06-12
发明(设计)人：
左义忠
申请人：
申请人地址：
132013 吉林省吉林市高新区深圳街99号
IPC主分类号：
G01R1900
IPC分类号：
H02M100
H02M700
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
李莎
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 19/00 申请日:20200331 |
| 2020-06-12 | 公开 | 公开 |
| 2022-05-20 | 授权 | 授权 |