半导体功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210240778.0

申请日：

2012-07-11

公开(公告)号：

CN102881682A

公开(公告)日：

2013-01-16

发明(设计)人：

绀野哲丰东克典安藤拓司

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-25	授权	授权
2013-01-16	公开	公开
2017-08-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101743987535 IPC(主分类):H01L 25/07 专利号:ZL2012102407780 申请日:20120711 授权公告日:20150325 终止日期:20160711
2013-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101401525429 IPC(主分类):H01L 25/07 专利申请号:2012102407780 申请日:20120711

共 50 条

[1]

半导体功率模块 [P].

C·M·劳腾萨克 ;

A·凯撒 ;

J·霍莫斯 .

德国专利 :CN113795917B ,2025-08-01

[2]

半导体功率模块 [P].

谷昌和 ;

高滨修一 .

日本专利 :CN112750800B ,2024-06-11

[3]

半导体功率模块 [P].

C·M·劳腾萨克 ;

A·凯撒 ;

J·霍莫斯 .

中国专利 :CN113795917A ,2021-12-14

[4]

半导体功率模块 [P].

谷昌和 ;

高滨修一 .

中国专利 :CN112750800A ,2021-05-04

[5]

半导体功率模块 [P].

林健二 ;

林口匡司 .

中国专利 :CN109417067B ,2019-03-01

[6]

功率半导体模块 [P].

牛利刚 ;

李跃民 .

中国专利 :CN204614785U ,2015-09-02

[7]

半导体功率模块 [P].

刘春江 ;

杨胜松 .

中国专利 :CN213304102U ,2021-05-28

[8]

半导体功率模块 [P].

前田昂太郎 .

中国专利 :CN306569871S ,2021-05-28

[9]

功率半导体模块 [P].

周祥 ;

郑军 ;

张海泉 ;

张正义 ;

麻长胜 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN308753168S ,2024-07-26

[10]

半导体功率模块 [P].

田久保扩 .

中国专利 :CN1638116A ,2005-07-13

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