半导体功率模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022572871.4

申请日：

2020-11-06

公开(公告)号：

CN213304102U

公开(公告)日：

2021-05-28

发明(设计)人：

刘春江杨胜松

申请人：

申请人地址：

518119 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L2331 H01L2348

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325

代理人：

张美君

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-28	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体功率模块 [P].

徐青 ;

苑绍志 .

德国专利 :CN119542278A ,2025-02-28

[2]

半导体功率单元及半导体功率模块 [P].

陆熙 .

中国专利 :CN212810296U ,2021-03-26

[3]

半导体功率模块 [P].

绀野哲丰 ;

东克典 ;

安藤拓司 .

中国专利 :CN102881682A ,2013-01-16

[4]

半导体功率模块 [P].

林健二 ;

林口匡司 .

中国专利 :CN109417067B ,2019-03-01

[5]

功率半导体模块 [P].

金晓行 .

中国专利 :CN103779343A ,2014-05-07

[6]

半导体功率模块 [P].

前田昂太郎 .

中国专利 :CN306569871S ,2021-05-28

[7]

功率半导体模块 [P].

周祥 ;

郑军 ;

张海泉 ;

张正义 ;

麻长胜 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN308753168S ,2024-07-26

[8]

半导体功率模块 [P].

田久保扩 .

中国专利 :CN1638116A ,2005-07-13

[9]

半导体功率模块 [P].

和巍巍 ;

杨柳 ;

白忠杰 ;

周福鸣 .

中国专利 :CN308669033S ,2024-06-04

[10]

半导体功率模块 [P].

C·M·劳腾萨克 ;

A·凯撒 ;

J·霍莫斯 .

德国专利 :CN113795917B ,2025-08-01

← 1 2 3 4 5 →