半导体功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780034169.0

申请日：

2017-05-31

公开(公告)号：

CN109417067B

公开(公告)日：

2019-03-01

发明(设计)人：

林健二林口匡司

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2518 H02M748

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

范胜杰;曹鑫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 申请日:20170531
2019-03-01	公开	公开
2022-06-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体功率模块 [P].

林健二 ;

林口匡司 .

中国专利 :CN115064526A ,2022-09-16

[2]

功率半导体模块 [P].

椋木康滋 ;

玉田美子 .

中国专利 :CN107851637B ,2018-03-27

[3]

功率半导体模块 [P].

东克典 ;

安田健太郎 ;

藤田孝博 ;

斋藤克明 ;

小池义彦 ;

日吉道明 .

中国专利 :CN102856308A ,2013-01-02

[4]

功率半导体模块 [P].

金晓行 .

中国专利 :CN103779343A ,2014-05-07

[5]

功率半导体模块 [P].

川村大地 ;

增田彻 ;

楠川顺平 ;

樱井直树 .

中国专利 :CN109727932B ,2019-05-07

[6]

功率半导体模块 [P].

增田彻 ;

早川诚一 ;

高柳雄治 .

日本专利 :CN114144880B ,2025-10-03

[7]

功率半导体模块 [P].

增田彻 ;

早川诚一 ;

高柳雄治 .

中国专利 :CN114144880A ,2022-03-04

[8]

功率半导体模块 [P].

东岛贵志 ;

根本康志 ;

森田勉 ;

落谷笃 .

中国专利 :CN112119492A ,2020-12-22

[9]

功率半导体模块 [P].

川口安人 .

中国专利 :CN105830204A ,2016-08-03

[10]

功率半导体模块 [P].

柳浦聪 .

中国专利 :CN110447098B ,2019-11-12

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