共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体装置及功率模块
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811246661.7
申请日：
2018-10-25
公开(公告)号：
CN109936351B
公开(公告)日：
2024-05-31
发明(设计)人：
大桥英知
申请人：
富士电机株式会社
申请人地址：
日本神奈川县川崎市
IPC主分类号：
H03K17/08
IPC分类号：
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
齐雪娇;金玉兰
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-31 | 授权 | 授权 |
| 2024-09-27 | 专利权期限的补偿 | 专利权期限补偿IPC(主分类):H03K 17/08申请日:20181025授权公告日:20240531原专利权期满终止日:20381025现专利权期满终止日:20390628 |