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半导体装置及功率模块

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980014049.3
申请日：
2019-01-17
公开(公告)号：
CN111758158A
公开(公告)日：
2020-10-09
发明(设计)人：
大岳浩隆
申请人：
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
H01L2507
IPC分类号：
H03K1716 H01L2518 H02M700
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
丁文蕴;杜嘉璐
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-10-30 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 申请日:20190117
2020-10-09 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体装置及功率模块 [P]. 
大岳浩隆 .
日本专利 :CN117637731A ,2024-03-01
[2]
半导体装置及功率模块 [P]. 
大岳浩隆 .
日本专利 :CN111758158B ,2024-01-02
[3]
半导体装置及功率模块 [P]. 
大桥英知 .
中国专利 :CN109936351A ,2019-06-25
[4]
半导体装置及功率模块 [P]. 
大桥英知 .
日本专利 :CN109936351B ,2024-05-31
[5]
半导体装置、功率模块、半导体装置的制造方法及半导体模块 [P]. 
大塚拓一 .
中国专利 :CN115020258A ,2022-09-06
[6]
功率模块、半导体装置 [P]. 
长原辉明 .
中国专利 :CN110164828A ,2019-08-23
[7]
功率半导体模块装置 [P]. 
A·赫恩 .
德国专利 :CN111900133B ,2025-02-18
[8]
功率半导体模块装置 [P]. 
A·赫恩 .
中国专利 :CN111900133A ,2020-11-06
[9]
半导体功率模块 [P]. 
林健二 ;
林口匡司 .
中国专利 :CN109417067B ,2019-03-01
[10]
功率半导体模块 [P]. 
畑井彰 ;
田村静里 .
中国专利 :CN102906874B ,2013-01-30
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