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功率半导体模块装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010361511.1
申请日：
2020-04-30
公开(公告)号：
CN111900133B
公开(公告)日：
2025-02-18
发明(设计)人：
A·赫恩
申请人：
英飞凌科技股份有限公司
申请人地址：
德国瑙伊比贝尔格市
IPC主分类号：
H01L23/049
IPC分类号：
H01L23/14
H01L23/18
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
刘炳胜
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-18 | 授权 | 授权 |