功率半导体模块

被引：0

申请号：

CN202210647719.9

申请日：

2022-06-08

公开(公告)号：

CN115472594A

公开(公告)日：

2022-12-13

发明(设计)人：

S·基辛 A·施罗德 F·雅古比

申请人：

申请人地址：

瑞士巴登

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L2507 H01L2518 H01L2364 H05K118

代理机构：

北京市汉坤律师事务所 11602

代理人：

王其文;张涛

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-13	公开	公开

共 50 条

[1]

功率半导体模块 [P].

S.哈特曼恩 ;

F.杜加尔 ;

O.埃克瓦尔 ;

E.多雷 .

中国专利 :CN105074920A ,2015-11-18

[2]

功率半导体模块 [P].

高桥洁 ;

冲田宗一 .

中国专利 :CN102315209A ,2012-01-11

[3]

功率半导体模块装置 [P].

A·赫恩 .

德国专利 :CN111900133B ,2025-02-18

[4]

功率半导体模块装置 [P].

A·赫恩 .

中国专利 :CN111900133A ,2020-11-06

[5]

功率半导体模块装置 [P].

R·拜雷尔 .

中国专利 :CN105827132A ,2016-08-03

[6]

功率半导体模块和功率半导体模块系统 [P].

G.博格霍夫 .

中国专利 :CN102790029B ,2012-11-21

[7]

功率半导体模块及功率半导体模块组 [P].

朱楠 ;

徐贺 ;

史经奎 ;

邓永辉 ;

梅营 .

中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04

[8]

功率半导体模块和用于运行功率半导体模块的方法 [P].

D·多梅斯 .

中国专利 :CN102184914A ,2011-09-14

[9]

具有功率半导体开关的功率半导体模块 [P].

M·克劳斯 ;

K·本克特 .

中国专利 :CN111863786A ,2020-10-30

[10]

具有功率半导体开关的功率半导体模块 [P].

M·克劳斯 ;

K·本克特 .

德国专利 :CN111863786B ,2025-09-16

← 1 2 3 4 5 →