一种IGBT模块封装结构及其封装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311578510.2
申请日
2023-11-24
公开(公告)号
CN117293098B
公开(公告)日
2024-01-30
发明(设计)人
吴佳 李礼 吴叶楠
申请人
上海威固信息技术股份有限公司
申请人地址
200245 上海市闵行区昆阳路1508号2幢2层
IPC主分类号
H01L23/32
IPC分类号
H01L21/52 B08B1/14 B08B1/30
代理机构
上海塔科专利代理事务所(普通合伙) 31380
代理人
李韶娟
法律状态
授权
国省代码
上海市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种IGBT模块封装结构和封装方法 [P]. 
马浩华 ;
曹俊 ;
敖利波 ;
史波 .
中国专利 :CN111128981B ,2020-05-08
[2]
IGBT模块封装结构 [P]. 
陈嵩 .
中国专利 :CN210467818U ,2020-05-05
[3]
IGBT模块封装结构 [P]. 
项澹颐 .
中国专利 :CN210535657U ,2020-05-15
[4]
一种IGBT模块及其封装方法 [P]. 
陈华军 ;
罗文华 .
中国专利 :CN117374021A ,2024-01-09
[5]
一种逆变器IGBT模块封装结构及封装方法 [P]. 
田锦明 ;
田昊东 ;
何俊池 ;
张军 ;
谢春旭 ;
王飞杨 ;
叶梦婷 ;
纪林海 ;
姚林燃 ;
刘梦燃 ;
程希桐 .
中国专利 :CN119695007B ,2025-05-09
[6]
一种逆变器IGBT模块封装结构及封装方法 [P]. 
田锦明 ;
田昊东 ;
何俊池 ;
张军 ;
谢春旭 ;
王飞杨 ;
叶梦婷 ;
纪林海 ;
姚林燃 ;
刘梦燃 ;
程希桐 .
中国专利 :CN119695007A ,2025-03-25
[7]
一种IGBT模块及其封装方法 [P]. 
罗文华 ;
陈华军 .
中国专利 :CN111128941A ,2020-05-08
[8]
一种IGBT模块封装结构 [P]. 
袁磊 ;
王凯锋 .
中国专利 :CN217426714U ,2022-09-13
[9]
一种IGBT模块封装结构 [P]. 
梁银学 ;
陈侃 ;
袁娥 ;
郭浩 ;
陈俊 ;
钱军军 ;
陈嘉嘉 ;
吴双彪 ;
方明洪 .
中国专利 :CN120895541A ,2025-11-04
[10]
一种IGBT模块封装结构 [P]. 
殷天明 ;
王艳 .
中国专利 :CN105895593A ,2016-08-24