一种半导体的制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711434191.2

申请日：

2017-12-26

公开(公告)号：

CN109962007A

公开(公告)日：

2019-07-02

发明(设计)人：

刘丽蓉

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区新城路大学创新城D-1栋2楼229室

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L21306

代理机构：

深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351

代理人：

韩绍君

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-02	公开	公开
2022-04-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/02 申请公布日:20190702
2019-07-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20171226

共 50 条

[1]

一种半导体发光芯片的制作工艺 [P].

吕勇 ;

张富轩 ;

崔草香 ;

张春扬 ;

郭柏君 ;

李晓东 .

中国专利 :CN120711896A ,2025-09-26

[2]

半导体装置的制作工艺 [P].

潘继岗 .

中国专利 :CN107958840A ,2018-04-24

[3]

半导体制作工艺 [P].

童宇诚 ;

廖晋毅 .

中国专利 :CN104377135A ,2015-02-25

[4]

半导体制作工艺 [P].

方俊杰 ;

陈柏荣 ;

郭聪敏 .

中国专利 :CN101969041A ,2011-02-09

[5]

半导体制作工艺 [P].

魏国智 ;

陈翁宜 ;

李世伟 .

中国专利 :CN108946656A ,2018-12-07

[6]

半导体制作工艺 [P].

张仲甫 ;

黄信川 ;

洪裕祥 ;

刘家荣 ;

周珮玉 ;

郑志祥 ;

周玲君 ;

王益昌 ;

洪庆文 ;

郭敏郎 ;

吴俊元 .

中国专利 :CN103077894A ,2013-05-01

[7]

半导体制作工艺 [P].

韩广涛 ;

陆阳 ;

任远程 ;

周逊伟 .

中国专利 :CN106356304A ,2017-01-25

[8]

半导体制作工艺 [P].

林建良 ;

蔡世鸿 ;

林俊贤 ;

孙德霖 ;

王韶韦 ;

颜英伟 ;

王俞仁 .

中国专利 :CN103035517A ,2013-04-10

[9]

半导体制作工艺 [P].

梁丝萍 .

中国专利 :CN113889397A ,2022-01-04

[10]

半导体线路制作工艺 [P].

王子嵩 ;

林书正 ;

宫胁好和 .

中国专利 :CN103367259B ,2013-10-23

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