一种半导体发光芯片的制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510958296.6

申请日：

2025-07-11

公开(公告)号：

CN120711896A

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

吕勇张富轩崔草香张春扬郭柏君李晓东

申请人：

国鲸合创（青岛）科技有限公司

申请人地址：

266000 山东省青岛市崂山区株洲路177号惠特工业园2号楼

IPC主分类号：

H10H20/01

IPC分类号：

H10H20/812 H10H20/825 H01L21/66

代理机构：

北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297

代理人：

赵敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	公开	公开
2025-10-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10H 20/01申请日:20250711

共 50 条

[1]

一种半导体的制作工艺 [P].

刘丽蓉 .

中国专利 :CN109962007A ,2019-07-02

[2]

半导体发光芯片 [P].

李刚 .

中国专利 :CN105742465A ,2016-07-06

[3]

半导体发光芯片 [P].

李刚 .

中国专利 :CN105742469A ,2016-07-06

[4]

半导体发光芯片 [P].

李刚 .

中国专利 :CN205723625U ,2016-11-23

[5]

半导体发光芯片 [P].

曾坚信 .

中国专利 :CN102694098A ,2012-09-26

[6]

半导体发光芯片 [P].

曾坚信 .

中国专利 :CN102709428A ,2012-10-03

[7]

半导体发光芯片 [P].

郑沈秀 .

中国专利 :CN301006768D ,2009-09-09

[8]

半导体发光芯片 [P].

李刚 .

中国专利 :CN205645865U ,2016-10-12

[9]

半导体发光芯片 [P].

邬新根 ;

刘英策 ;

李俊贤 ;

魏振东 .

中国专利 :CN208690283U ,2019-04-02

[10]

一种半导体发光芯片 [P].

郑锦坚 ;

李水清 ;

蓝家彬 ;

张江勇 ;

李晓琴 ;

蔡鑫 ;

王星河 .

中国专利 :CN117613157A ,2024-02-27

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