半导体发光芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110073533.9

申请日：

2011-03-25

公开(公告)号：

CN102694098A

公开(公告)日：

2012-09-26

发明(设计)人：

曾坚信

申请人：

申请人地址：

518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

IPC主分类号：

H01L3336

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-22	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101734579856 IPC(主分类):H01L 33/36 专利申请号:2011100735339 登记生效日:20160602 变更事项:申请人变更前权利人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司变更后权利人:深圳金阳海网络智能科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号变更后权利人:518000 广东省深圳市龙华新区大浪街道华盛路雍景轩商业大厦1608 变更事项:申请人变更前权利人:鸿海精密工业股份有限公司变更后权利人:无
2012-09-26	公开	公开
2014-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581670747 IPC(主分类):H01L 33/36 专利申请号:2011100735339 申请日:20110325
2018-04-17	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/36 申请公布日:20120926

共 50 条

[1]

半导体发光芯片 [P].

曾坚信 .

中国专利 :CN102709428A ,2012-10-03

[2]

半导体发光芯片 [P].

李刚 .

中国专利 :CN105742465A ,2016-07-06

[3]

半导体发光芯片 [P].

李刚 .

中国专利 :CN105742469A ,2016-07-06

[4]

半导体发光芯片 [P].

李刚 .

中国专利 :CN205723625U ,2016-11-23

[5]

半导体发光芯片 [P].

郑沈秀 .

中国专利 :CN301006768D ,2009-09-09

[6]

半导体发光芯片 [P].

李刚 .

中国专利 :CN205645865U ,2016-10-12

[7]

半导体发光芯片 [P].

邬新根 ;

刘英策 ;

李俊贤 ;

魏振东 .

中国专利 :CN208690283U ,2019-04-02

[8]

半导体发光芯片及半导体发光器件 [P].

新田康一 ;

中村隆文 ;

紺野邦明 ;

赤池康彦 ;

远藤佳纪 ;

近藤且章 .

中国专利 :CN1242497C ,2003-10-01

[9]

半导体发光芯片制造方法 [P].

凃博闵 ;

黄世晟 ;

林雅雯 .

中国专利 :CN102623579A ,2012-08-01

[10]

半导体发光芯片制造方法 [P].

凃博闵 ;

黄世晟 .

中国专利 :CN102487111A ,2012-06-06

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