半导体发光芯片及半导体发光器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN03119983.6
申请日
2003-03-14
公开(公告)号
CN1242497C
公开(公告)日
2003-10-01
发明(设计)人
新田康一 中村隆文 紺野邦明 赤池康彦 远藤佳纪 近藤且章
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
代理机构
永新专利商标代理有限公司
代理人
黄剑峰
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体发光器件 [P]. 
李刚 ;
蒋剑涛 .
中国专利 :CN216488126U ,2022-05-10
[2]
半导体发光器件 [P]. 
梁秉文 .
中国专利 :CN204118112U ,2015-01-21
[3]
半导体发光器件 [P]. 
李刚 .
中国专利 :CN212113750U ,2020-12-08
[4]
半导体发光器件 [P]. 
李刚 .
中国专利 :CN207441737U ,2018-06-01
[5]
半导体发光器件 [P]. 
李刚 .
中国专利 :CN210443581U ,2020-05-01
[6]
半导体发光器件 [P]. 
安相贞 .
中国专利 :CN113228312A ,2021-08-06
[7]
半导体发光器件 [P]. 
梁秉文 .
中国专利 :CN105098021A ,2015-11-25
[8]
半导体发光器件 [P]. 
井上彰 ;
藤金正树 ;
横川俊哉 .
中国专利 :CN103222078A ,2013-07-24
[9]
半导体发光器件 [P]. 
李刚 .
中国专利 :CN208298868U ,2018-12-28
[10]
半导体发光器件 [P]. 
安相贞 .
韩国专利 :CN113228312B ,2024-08-13