半导体发光芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610235347.3

申请日：

2016-04-15

公开(公告)号：

CN105742469A

公开(公告)日：

2016-07-06

发明(设计)人：

李刚

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区南头街道深南10128南山数字文化产业基地西塔508-3

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3302 H01L3338

代理机构：

深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314

代理人：

林俭良;张秋红

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-12	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/62 申请公布日:20160706
2016-07-06	公开	公开
2016-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101672630989 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2016102353473 申请日:20160415

共 50 条

[1]

半导体发光芯片 [P].

李刚 .

中国专利 :CN105742465A ,2016-07-06

[2]

半导体发光芯片 [P].

李刚 .

中国专利 :CN205723625U ,2016-11-23

[3]

半导体发光芯片 [P].

李刚 .

中国专利 :CN205645865U ,2016-10-12

[4]

半导体发光芯片 [P].

曾坚信 .

中国专利 :CN102694098A ,2012-09-26

[5]

半导体发光芯片 [P].

曾坚信 .

中国专利 :CN102709428A ,2012-10-03

[6]

半导体发光芯片 [P].

郑沈秀 .

中国专利 :CN301006768D ,2009-09-09

[7]

半导体发光芯片 [P].

邬新根 ;

刘英策 ;

李俊贤 ;

魏振东 .

中国专利 :CN208690283U ,2019-04-02

[8]

半导体发光芯片及半导体发光器件 [P].

新田康一 ;

中村隆文 ;

紺野邦明 ;

赤池康彦 ;

远藤佳纪 ;

近藤且章 .

中国专利 :CN1242497C ,2003-10-01

[9]

半导体发光芯片及其制造方法 [P].

李刚 .

中国专利 :CN103227256B ,2013-07-31

[10]

半导体发光芯片及发光装置 [P].

胡海 ;

何晋国 .

中国专利 :CN103956426B ,2014-07-30

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