一种低温烧结陶瓷雾化芯

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121004498.0

申请日：

2021-05-12

公开(公告)号：

CN214509424U

公开(公告)日：

2021-10-29

发明(设计)人：

丁涛

申请人：

申请人地址：

518035 广东省深圳市龙华区民治街道民新社区华南物流园1A栋2层208房

IPC主分类号：

A24F4046

IPC分类号：

A24F4048 A24F4010

代理机构：

北京维正专利代理有限公司 11508

代理人：

李成龙

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-29	授权	授权

共 50 条

[1]

低温烧结陶瓷 [P].

武海洋 .

中国专利 :CN1075942A ,1993-09-08

[2]

低温烧结陶瓷烧结体及多层陶瓷基板 [P].

勝部毅 .

中国专利 :CN102307825B ,2012-01-04

[3]

高性能低温烧结陶瓷 [P].

王晓莉 ;

姚熹 ;

黄镳 ;

蔡修凯 .

中国专利 :CN1037678C ,1994-07-13

[4]

一种低温烧结陶瓷及其制备方法 [P].

郑昌旺 .

中国专利 :CN119661192B ,2025-04-22

[5]

一种低温烧结陶瓷及其制备方法 [P].

郑昌旺 .

中国专利 :CN119661192A ,2025-03-21

[6]

低温烧结陶瓷材料、陶瓷烧结体以及陶瓷电子部件 [P].

杉本安隆 ;

金子和广 .

中国专利 :CN107531577B ,2018-01-02

[7]

一种可低温烧结陶瓷电线及其制备方法 [P].

谢婷玉 ;

杨鹏程 ;

王传福 ;

吕永彬 ;

陈果 .

中国专利 :CN119230165A ,2024-12-31

[8]

低温烧结陶瓷件的制备方法 [P].

林亚梅 ;

罗洪梁 ;

黄寒寒 ;

朱建华 ;

刘季超 ;

胡志明 ;

王智会 .

中国专利 :CN106217229B ,2016-12-14

[9]

一种陶瓷雾化芯 [P].

廖向阳 .

中国专利 :CN213344354U ,2021-06-04

[10]

低温烧结陶瓷材料、低温烧结陶瓷烧结体和多层陶瓷基板 [P].

横山智哉 ;

川田裕三 ;

马场彰 ;

川上弘伦 ;

加藤功 .

中国专利 :CN102040375A ,2011-05-04

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