高性能低温烧结陶瓷

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN93121586.2

申请日：

1993-12-27

公开(公告)号：

CN1037678C

公开(公告)日：

1994-07-13

发明(设计)人：

王晓莉姚熹黄镳蔡修凯

申请人：

申请人地址：

710049陕西省西安市咸宁路28号

IPC主分类号：

C04B35495

IPC分类号：

H01B312 H01G412

代理机构：

西安交通大学专利事务所

代理人：

田文英

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1994-07-13	公开	公开
1998-03-11	授权	授权
1994-07-06	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2001-02-14	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止

共 50 条

[1]

高性能低温烧结高频电介质陶瓷 [P].

姚熹 ;

汪宏 ;

杜慧 .

中国专利 :CN1238317A ,1999-12-15

[2]

高性能低温烧结负温系数介电陶瓷 [P].

姚熹 ;

蔡修凯 ;

王晓莉 ;

黄 .

中国专利 :CN1107128A ,1995-08-23

[3]

低温烧结陶瓷 [P].

武海洋 .

中国专利 :CN1075942A ,1993-09-08

[4]

低温烧结陶瓷烧结体及多层陶瓷基板 [P].

勝部毅 .

中国专利 :CN102307825B ,2012-01-04

[5]

一种低温烧结微波介质陶瓷及其烧结方法 [P].

褚冬进 ;

覃远东 ;

常宝成 ;

周军伟 ;

黄绍芬 .

中国专利 :CN102320825A ,2012-01-18

[6]

一种用于低温烧结多层陶瓷电容器的陶瓷材料 [P].

丁左宏 .

中国专利 :CN108623299A ,2018-10-09

[7]

用于低温烧结多层陶瓷电容器的陶瓷材料及其制备方法 [P].

吉岸 ;

袁纪烈 ;

王士娇 ;

张力 .

中国专利 :CN101734914B ,2010-06-16

[8]

低温烧结陶瓷材料、陶瓷烧结体以及陶瓷电子部件 [P].

杉本安隆 ;

金子和广 .

中国专利 :CN107531577B ,2018-01-02

[9]

一种低温烧结低损耗陶瓷电容器介质材料 [P].

李玲霞 ;

张帅 ;

吕笑松 ;

孙正 ;

张宁 .

中国专利 :CN105777106A ,2016-07-20

[10]

一种低温烧结高频热稳定介质陶瓷及其制备方法 [P].

凌志远 ;

郭栋 .

中国专利 :CN1974479A ,2007-06-06

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