一种基于高密度显示的COB封装系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821352246.5

申请日：

2018-08-21

公开(公告)号：

CN208908220U

公开(公告)日：

2019-05-28

发明(设计)人：

李宗涛梁观伟黄依婷袁毅凯李宏浩

申请人：

申请人地址：

528000 广东省佛山市禅城区华宝南路18号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3362 G09F933

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

胡枫

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于高密度显示的COB封装方法、系统及COB器件 [P].

李宗涛 ;

梁观伟 ;

黄依婷 ;

袁毅凯 ;

李宏浩 .

中国专利 :CN109003969A ,2018-12-14

[2]

一种基于高密度显示的COB器件的加热设备 [P].

李宗涛 ;

梁观伟 ;

黄依婷 ;

袁毅凯 ;

李宏浩 .

中国专利 :CN208753313U ,2019-04-16

[3]

一种高密度COB光源 [P].

黄丽华 ;

梁铭华 .

中国专利 :CN209169180U ,2019-07-26

[4]

一种高密度COB调光调色封装结构 [P].

黄泽语 ;

吴娜 .

中国专利 :CN211828828U ,2020-10-30

[5]

一种整体式高密度COB封装基板及其应用模组 [P].

夏正浩 ;

梁胜华 ;

李炳乾 ;

罗明浩 ;

杨明德 ;

蔡锦坚 ;

林威 .

中国专利 :CN210837799U ,2020-06-23

[6]

COB高密度LED倒装光源 [P].

罗顺安 .

中国专利 :CN207938646U ,2018-10-02

[7]

一种超高密度COB光源 [P].

张玉涛 ;

李振 ;

梁太行 .

中国专利 :CN209592081U ,2019-11-05

[8]

一种高密度封装LED台灯 [P].

杨晨 ;

曾宪文 .

中国专利 :CN201672361U ,2010-12-15

[9]

一种高密度集成COB白光光源 [P].

叶尚辉 ;

张杰钦 .

中国专利 :CN205104516U ,2016-03-23

[10]

高密度系统级封装结构 [P].

孙鹏 ;

陈波 .

中国专利 :CN206893608U ,2018-01-16

← 1 2 3 4 5 →