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保护集成电路元件的电路及包含其的集成电路元件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200510063006.4
申请日
:
2005-04-01
公开(公告)号
:
CN1841731A
公开(公告)日
:
2006-10-04
发明(设计)人
:
卢叔东
陈吉元
黄崇仁
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾
IPC主分类号
:
H01L2700
IPC分类号
:
H01L2358
G05B902
代理机构
:
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人
:
寿宁;张华辉
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2006-12-06
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-10-04
公开
公开
2008-10-15
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
共 50 条
[1]
集成电路元件及电路
[P].
郝中蓬
论文数:
0
引用数:
0
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0
郝中蓬
.
中国专利
:CN111291872A
,2020-06-16
[2]
集成电路元件
[P].
康伯坚
论文数:
0
引用数:
0
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0
康伯坚
;
周文昇
论文数:
0
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0
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0
周文昇
;
彭永州
论文数:
0
引用数:
0
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0
彭永州
.
中国专利
:CN113471195A
,2021-10-01
[3]
集成电路元件
[P].
钟道文
论文数:
0
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0
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0
钟道文
;
柯博尧
论文数:
0
引用数:
0
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0
柯博尧
;
林威仰
论文数:
0
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0
林威仰
;
庄建祥
论文数:
0
引用数:
0
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0
庄建祥
.
中国专利
:CN101908540B
,2010-12-08
[4]
集成电路元件
[P].
刘重希
论文数:
0
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0
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刘重希
;
黄见翎
论文数:
0
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0
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黄见翎
;
何明哲
论文数:
0
引用数:
0
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0
何明哲
.
中国专利
:CN102024769A
,2011-04-20
[5]
集成电路元件
[P].
陈杰恩
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈杰恩
;
林政贤
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林政贤
;
丁世汎
论文数:
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
丁世汎
.
中国专利
:CN223038952U
,2025-06-27
[6]
集成电路元件
[P].
彭迈杉
论文数:
0
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0
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彭迈杉
;
赵智杰
论文数:
0
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赵智杰
;
许昭顺
论文数:
0
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许昭顺
.
中国专利
:CN101593743B
,2009-12-02
[7]
集成电路元件
[P].
黄乾燿
论文数:
0
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0
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黄乾燿
;
林文傑
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林文傑
;
陈国基
论文数:
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0
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陈国基
.
中国专利
:CN113471189A
,2021-10-01
[8]
集成电路元件
[P].
陈汉平
论文数:
0
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0
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陈汉平
;
喻中一
论文数:
0
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0
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喻中一
.
中国专利
:CN2781573Y
,2006-05-17
[9]
集成电路元件
[P].
李文钦
论文数:
0
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0
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李文钦
;
葛崇祜
论文数:
0
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葛崇祜
;
胡正明
论文数:
0
引用数:
0
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0
胡正明
.
中国专利
:CN2731721Y
,2005-10-05
[10]
封装的集成电路元件
[P].
金在俊
论文数:
0
引用数:
0
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0
金在俊
.
中国专利
:CN101083237A
,2007-12-05
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