半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580002650.9

申请日：

2005-08-03

公开(公告)号：

CN1910747A

公开(公告)日：

2007-02-07

发明(设计)人：

山中贵光

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01L218234

IPC分类号：

H01L2708 H01L27088 H01L2176 H01L218238 H01L2978 H01L27092

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李贵亮

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-11-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-22	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-02-07	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

三浦成久 ;

中田修平 ;

大塚健一 ;

渡边昭裕 ;

油谷直毅 .

中国专利 :CN102334190A ,2012-01-25

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

高木刚 .

中国专利 :CN1695254A ,2005-11-09

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

岩永顺子 ;

高木刚 ;

神泽好彦 ;

空田晴之 ;

齐藤彻 ;

川岛孝启 .

中国专利 :CN1762047A ,2006-04-19

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

野田泰史 .

中国专利 :CN1694263A ,2005-11-09

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

内山敬太 .

中国专利 :CN1744318A ,2006-03-08

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

永井孝一 .

中国专利 :CN101142668A ,2008-03-12

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

古畑智之 .

中国专利 :CN105390547B ,2016-03-09

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

塚本雅则 .

中国专利 :CN102290375A ,2011-12-21

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

相田和彦 ;

平濑顺司 ;

小川久 ;

工藤千秋 .

中国专利 :CN1983595A ,2007-06-20

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

小林勇介 ;

小野泽勇一 ;

武井学 .

中国专利 :CN107078155A ,2017-08-18

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