多芯片扇出型封装及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310006527.0

申请日：

2013-01-08

公开(公告)号：

CN103219309B

公开(公告)日：

2013-07-24

发明(设计)人：

余振华林俊成洪瑞斌

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;孙征

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-05	授权	授权
2013-07-24	公开	公开
2013-08-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101509125975 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2013100065270 申请日:20130108

共 50 条

[1]

一种多芯片扇出型封装结构及其封装方法 [P].

张爱兵 ;

陈栋 ;

孙超 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN107910310A ,2018-04-13

[2]

扇出型封装件及其形成方法 [P].

施婉婷 ;

刘乃玮 ;

林俊成 ;

黄震麟 .

中国专利 :CN104795371B ,2015-07-22

[3]

集成扇出型封装及其形成方法 [P].

郑心圃 ;

陈岱璋 ;

陆湘台 ;

刘献文 ;

林志贤 ;

洪士庭 ;

庄博尧 .

中国专利 :CN109585395A ,2019-04-05

[4]

扇出型封装结构及其形成方法 [P].

吕文隆 .

中国专利 :CN114023719A ,2022-02-08

[5]

扇出型封装结构及其形成方法 [P].

方绪南 .

中国专利 :CN114023707A ,2022-02-08

[6]

集成扇出型封装及其形成方法 [P].

李宗徽 ;

余振华 ;

蔡及铭 ;

郭宏瑞 ;

何明哲 .

中国专利 :CN109755207B ,2019-05-14

[7]

一种多芯片扇出型封装结构 [P].

张爱兵 ;

陈栋 ;

孙超 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN207834285U ,2018-09-07

[8]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141637A ,2022-03-04

[9]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141637B ,2025-07-29

[10]

一种多芯片超薄扇出型封装结构及其封装方法 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

刘爽 ;

夏剑 ;

张朝云 ;

徐东平 .

中国专利 :CN112038305A ,2020-12-04

← 1 2 3 4 5 →