扇出型封装结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111098883.0

申请日：

2021-09-18

公开(公告)号：

CN114023719A

公开(公告)日：

2022-02-08

发明(设计)人：

吕文隆

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-08	公开	公开
2022-02-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20210918

共 50 条

[1]

扇出型封装结构及其形成方法 [P].

方绪南 .

中国专利 :CN114023707A ,2022-02-08

[2]

扇出型封装件及其形成方法 [P].

施婉婷 ;

刘乃玮 ;

林俊成 ;

黄震麟 .

中国专利 :CN104795371B ,2015-07-22

[3]

集成扇出型封装及其形成方法 [P].

郑心圃 ;

陈岱璋 ;

陆湘台 ;

刘献文 ;

林志贤 ;

洪士庭 ;

庄博尧 .

中国专利 :CN109585395A ,2019-04-05

[4]

集成扇出型封装及其形成方法 [P].

李宗徽 ;

余振华 ;

蔡及铭 ;

郭宏瑞 ;

何明哲 .

中国专利 :CN109755207B ,2019-05-14

[5]

多芯片扇出型封装及其形成方法 [P].

余振华 ;

林俊成 ;

洪瑞斌 .

中国专利 :CN103219309B ,2013-07-24

[6]

扇出型封装和其形成方法 [P].

张任远 ;

赖佳平 .

中国专利 :CN114783894A ,2022-07-22

[7]

扇出型封装结构和扇出型封装方法 [P].

高源 ;

胡彪 .

中国专利 :CN114649286B ,2022-06-21

[8]

扇出型封装方法和扇出型封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141726A ,2022-03-04

[9]

扇出型封装结构和扇出型封装方法 [P].

何正鸿 ;

何林 .

中国专利 :CN115084082A ,2022-09-20

[10]

扇出型封装方法和扇出型封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141726B ,2024-12-24

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