扇出型封装和其形成方法

被引：0

申请号：

CN202210137662.8

申请日：

2022-02-15

公开(公告)号：

CN114783894A

公开(公告)日：

2022-07-22

发明(设计)人：

张任远赖佳平

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2156 H01L2178

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-22	公开	公开

共 50 条

[1]

扇出型封装方法和扇出型封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141726A ,2022-03-04

[2]

扇出型封装结构和扇出型封装方法 [P].

何正鸿 ;

何林 .

中国专利 :CN115084082A ,2022-09-20

[3]

扇出型封装方法和扇出型封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141726B ,2024-12-24

[4]

扇出型封装件及其形成方法 [P].

施婉婷 ;

刘乃玮 ;

林俊成 ;

黄震麟 .

中国专利 :CN104795371B ,2015-07-22

[5]

集成扇出型封装及其形成方法 [P].

郑心圃 ;

陈岱璋 ;

陆湘台 ;

刘献文 ;

林志贤 ;

洪士庭 ;

庄博尧 .

中国专利 :CN109585395A ,2019-04-05

[6]

扇出型封装结构及其形成方法 [P].

吕文隆 .

中国专利 :CN114023719A ,2022-02-08

[7]

扇出型封装结构及其形成方法 [P].

方绪南 .

中国专利 :CN114023707A ,2022-02-08

[8]

集成扇出型封装及其形成方法 [P].

李宗徽 ;

余振华 ;

蔡及铭 ;

郭宏瑞 ;

何明哲 .

中国专利 :CN109755207B ,2019-05-14

[9]

扇出型封装结构、封装产品和扇出型封装方法 [P].

徐玉鹏 .

中国专利 :CN117038633B ,2024-01-26

[10]

扇出型封装和方法 [P].

L.凯泽 ;

T.奥尔特 ;

T.瓦格纳 ;

B.魏德哈斯 .

中国专利 :CN110034029A ,2019-07-19

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