扇出型封装和方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811399931.8
申请日
2018-11-22
公开(公告)号
CN110034029A
公开(公告)日
2019-07-19
发明(设计)人
L.凯泽 T.奥尔特 T.瓦格纳 B.魏德哈斯
申请人
申请人地址
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
H01L2156
IPC分类号
H01L2331 H01L23522
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
徐予红;张金金
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
扇出型封装方法和扇出型封装结构 [P]. 
徐玉鹏 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN114141726A ,2022-03-04
[2]
扇出型封装结构和扇出型封装方法 [P]. 
何正鸿 ;
何林 .
中国专利 :CN115084082A ,2022-09-20
[3]
扇出型封装方法和扇出型封装结构 [P]. 
徐玉鹏 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN114141726B ,2024-12-24
[4]
扇出型封装结构、封装产品和扇出型封装方法 [P]. 
徐玉鹏 .
中国专利 :CN117038633B ,2024-01-26
[5]
扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P]. 
徐玉鹏 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN114141637A ,2022-03-04
[6]
扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P]. 
徐玉鹏 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN114141637B ,2025-07-29
[7]
扇出型封装结构和扇出型封装方法 [P]. 
高源 ;
胡彪 .
中国专利 :CN114649286B ,2022-06-21
[8]
扇出型封装方法和扇出型封装器件 [P]. 
张小翠 ;
谢庭杰 ;
王雪 ;
庄佳铭 .
中国专利 :CN114864422B ,2024-12-24
[9]
扇出型封装方法和扇出型封装器件 [P]. 
张小翠 ;
谢庭杰 ;
王雪 ;
庄佳铭 .
中国专利 :CN114864422A ,2022-08-05
[10]
扇出型封装工艺和扇出型封装结构 [P]. 
何正鸿 ;
徐玉鹏 .
中国专利 :CN111933532B ,2020-11-13