扇出型封装和方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811399931.8
申请日
2018-11-22
公开(公告)号
CN110034029A
公开(公告)日
2019-07-19
发明(设计)人
L.凯泽 T.奥尔特 T.瓦格纳 B.魏德哈斯
申请人
申请人地址
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
H01L2156
IPC分类号
H01L2331 H01L23522
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
徐予红;张金金
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[41]
扇出型封装方法 [P]. 
马力 .
中国专利 :CN114530383A ,2022-05-24
[42]
扇出型封装及扇出型封装的制备方法 [P]. 
燕英强 ;
胡川 ;
陈志宽 ;
陈志涛 .
中国专利 :CN113785393A ,2021-12-10
[43]
扇出型封装方法 [P]. 
陶玉娟 ;
姜艳 .
中国专利 :CN114512409A ,2022-05-17
[44]
一种扇出型封装方法、扇出型封装器件及扇出型封装体 [P]. 
王耀尘 ;
李尚轩 ;
石佩佩 .
中国专利 :CN111312598A ,2020-06-19
[45]
一种扇出型封装方法、扇出型封装器件及扇出型封装体 [P]. 
王耀尘 ;
李尚轩 ;
石佩佩 .
中国专利 :CN111312600A ,2020-06-19
[46]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法 [P]. 
白胜清 ;
王森民 .
中国专利 :CN114823557B ,2025-06-03
[47]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法 [P]. 
白胜清 ;
王森民 .
中国专利 :CN114725035B ,2025-05-06
[48]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法 [P]. 
白胜清 ;
王森民 .
中国专利 :CN114725035A ,2022-07-08
[49]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法 [P]. 
白胜清 ;
王森民 .
中国专利 :CN114823557A ,2022-07-29
[50]
芯片的扇出型封装结构和封装方法 [P]. 
孙鹏 ;
任玉龙 .
中国专利 :CN109786347A ,2019-05-21