一种用于LED蜡烛灯的COB封装基板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320003136.9
申请日
2013-01-05
公开(公告)号
CN203055989U
公开(公告)日
2013-07-10
发明(设计)人
李桂华 金鸿
申请人
申请人地址
210000 江苏省南京市栖霞区甘家巷蔡巷工业区
IPC主分类号
H01L3362
IPC分类号
H01L3354
代理机构
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231
代理人
金辉
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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