一种COB封装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322156085.X

申请日：

2023-08-10

公开(公告)号：

CN220510060U

公开(公告)日：

2024-02-20

发明(设计)人：

刘华基邱旭芳

申请人：

惠州市华阳光电技术有限公司

申请人地址：

516005 广东省惠州市东江高新科技产业园上霞北路1号华阳工业园B区

IPC主分类号：

H01L33/62

IPC分类号：

H01L33/64 H01L33/48

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

邓聪权

法律状态：

授权

国省代码：

广东省惠州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种COB封装基板 [P].

李桂华 ;

金鸿 ;

陈森 .

中国专利 :CN203250782U ,2013-10-23

[2]

一种COB封装基板 [P].

赵旭旭 ;

张薇 ;

邢康伟 ;

朱恒宇 .

中国专利 :CN210110786U ,2020-02-21

[3]

一种用于COB封装的铝基板 [P].

裴芳 .

中国专利 :CN202585528U ,2012-12-05

[4]

一种大功率COB封装铝基板 [P].

叶龙 .

中国专利 :CN202797070U ,2013-03-13

[5]

LED光源COB封装基板 [P].

李桂华 ;

王俊 ;

刘健海 .

中国专利 :CN208315594U ,2019-01-01

[6]

一种用于LED蜡烛灯的COB封装基板 [P].

李桂华 ;

金鸿 .

中国专利 :CN203055989U ,2013-07-10

[7]

一种大功率铝基板COB封装结构 [P].

何成 .

中国专利 :CN213583782U ,2021-06-29

[8]

一种用于COB封装的铝基板结构 [P].

黄琼 ;

陈隐蛟 .

中国专利 :CN213124476U ,2021-05-04

[9]

一种高导热的LED-COB封装基板 [P].

罗超 ;

贾晋 ;

林莉 ;

李东明 .

中国专利 :CN203521463U ,2014-04-02

[10]

一种LED芯片COB封装结构 [P].

朱德宗 .

中国专利 :CN213401242U ,2021-06-08

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