一种COB封装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320203570.1

申请日：

2013-04-20

公开(公告)号：

CN203250782U

公开(公告)日：

2013-10-23

发明(设计)人：

李桂华金鸿陈森

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市栖霞区甘家巷蔡巷工业区

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231

代理人：

金辉

法律状态：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-23	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):H01L 33/48 授权公告日:20131023 申请日:20130420 登记号:2016990000396 出质人:南京尚孚电子电路有限公司质权人:南京银行股份有限公司珠江支行解除日:20180925
2016-06-15	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101734295353 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2013202035701 登记号:2016990000396 登记生效日:20160517 出质人:南京尚孚电子电路有限公司质权人:南京银行股份有限公司珠江支行实用新型名称:一种COB封装基板申请日:20130420 授权公告日:20131023
2013-10-23	授权	授权
2018-10-30	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 登记号:2018320000219 登记生效日:20180930 出质人:南京尚孚电子电路有限公司质权人:南京银行股份有限公司南京分行实用新型名称:一种COB封装基板申请日:20130420 授权公告日:20131023

共 50 条

[1]

一种COB封装基板 [P].

刘华基 ;

邱旭芳 .

中国专利 :CN220510060U ,2024-02-20

[2]

一种COB封装基板 [P].

赵旭旭 ;

张薇 ;

邢康伟 ;

朱恒宇 .

中国专利 :CN210110786U ,2020-02-21

[3]

LED光源COB封装基板 [P].

李桂华 ;

王俊 ;

刘健海 .

中国专利 :CN208315594U ,2019-01-01

[4]

一种用于LED蜡烛灯的COB封装基板 [P].

李桂华 ;

金鸿 .

中国专利 :CN203055989U ,2013-07-10

[5]

一种大功率铝基板COB封装结构 [P].

何成 .

中国专利 :CN213583782U ,2021-06-29

[6]

一种用于COB封装的铝基板 [P].

裴芳 .

中国专利 :CN202585528U ,2012-12-05

[7]

一种COB封装用基板夹持装置 [P].

李颂 ;

周立冬 ;

刘泽强 .

中国专利 :CN209929287U ,2020-01-10

[8]

一种多层镜面铝COB封装基板 [P].

李桂华 .

中国专利 :CN203941945U ,2014-11-12

[9]

一种抛光铝基板COB封装结构 [P].

龚文 .

中国专利 :CN203871360U ,2014-10-08

[10]

一种COB封装结构 [P].

陈智波 ;

董国浩 ;

夏雪松 .

中国专利 :CN215342578U ,2021-12-28

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