基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520964329.X

申请日：

2015-11-27

公开(公告)号：

CN205264695U

公开(公告)日：

2016-05-25

发明(设计)人：

蔡亲佳

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州工业园区南榭雨街18号菁华公寓6幢1503室

IPC主分类号：

H01L23535

IPC分类号：

H01L23485 H01L23498 H01L2160

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

王锋

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-07	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/535 登记生效日:20200618 变更事项:专利权人变更前权利人:蔡亲佳变更后权利人:浙江熔城半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:215000 江苏省苏州市苏州工业园区南榭雨街18号菁华公寓6幢1503室变更后权利人:313200 浙江省湖州市德清县阜溪街道长虹东街926号（莫干山国家高新区）
2016-05-25	授权	授权

共 50 条

[1]

基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构及其封装方法 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN106653730A ,2017-05-10

[2]

半导体嵌入式混合封装结构 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN205508804U ,2016-08-24

[3]

载板级半导体芯片嵌入式封装结构 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN204732390U ,2015-10-28

[4]

半导体嵌入式混合封装结构及其制作方法 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN106816416B ,2017-06-09

[5]

半导体芯片封装结构 [P].

马抗震 ;

林昭银 ;

李伟 ;

沈小英 .

中国专利 :CN204088293U ,2015-01-07

[6]

嵌入式功率半导体封装结构 [P].

沈长庚 .

中国专利 :CN2484636Y ,2002-04-03

[7]

堆叠嵌入式封装结构 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN208655635U ,2019-03-26

[8]

半导体芯片封装结构 [P].

钱孝青 ;

沈戌霖 ;

王宥军 .

中国专利 :CN206116386U ,2017-04-19

[9]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

胡汉青 ;

王文斌 .

中国专利 :CN206116374U ,2017-04-19

[10]

半导体芯片封装结构 [P].

徐罕 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 ;

高建章 .

中国专利 :CN211088246U ,2020-07-24

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