载板级半导体芯片嵌入式封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520346620.0

申请日：

2015-05-26

公开(公告)号：

CN204732390U

公开(公告)日：

2015-10-28

发明(设计)人：

蔡亲佳

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州工业园区南榭雨街18号菁华公寓6幢1503室

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

王锋

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-07	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/13 登记生效日:20200618 变更事项:专利权人变更前权利人:蔡亲佳变更后权利人:浙江熔城半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:215000 江苏省苏州市苏州工业园区南榭雨街18号菁华公寓6幢1503室变更后权利人:313200 浙江省湖州市德清县阜溪街道长虹东街926号（莫干山国家高新区）
2015-10-28	授权	授权

共 50 条

[1]

改良的载板级嵌入式半导体封装结构 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN204927283U ,2015-12-30

[2]

基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN205264695U ,2016-05-25

[3]

半导体嵌入式混合封装结构 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN205508804U ,2016-08-24

[4]

半导体芯片的包埋式板级封装结构 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN204424252U ,2015-06-24

[5]

基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构及其封装方法 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN106653730A ,2017-05-10

[6]

带有UBM结构的载板级嵌入式封装结构及其制作方法 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN105206597A ,2015-12-30

[7]

板级嵌入式封装结构及其制作方法 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN106158772A ,2016-11-23

[8]

半导体芯片封装结构 [P].

马抗震 ;

林昭银 ;

李伟 ;

沈小英 .

中国专利 :CN204088293U ,2015-01-07

[9]

半导体芯片封装结构 [P].

黄一平 ;

宾志滔 ;

莫华邦 .

中国专利 :CN203521399U ,2014-04-02

[10]

嵌入式功率半导体封装结构 [P].

沈长庚 .

中国专利 :CN2484636Y ,2002-04-03

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