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板级嵌入式封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510140205.4
申请日：
2015-03-27
公开(公告)号：
CN106158772A
公开(公告)日：
2016-11-23
发明(设计)人：
蔡亲佳
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市苏州工业园区南榭雨街18号菁华公寓6幢1503室
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2160
H01L2156
H01L27146
代理机构：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256
代理人：
王锋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-12-18 | 授权 | 授权 |
| 2016-12-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692528677 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2015101402054 申请日:20150327 |
| 2020-07-03 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/31 登记生效日:20200612 变更事项:专利权人 变更前权利人:蔡亲佳 变更后权利人:浙江熔城半导体有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:215000 江苏省苏州市苏州工业园区南榭雨街18号菁华公寓6幢1503室 变更后权利人:313200 浙江省湖州市德清县阜溪街道长虹东街926号（莫干山国家高新区） |
| 2016-11-23 | 公开 | 公开 |