带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611109949.0

申请日：

2016-12-06

公开(公告)号：

CN106449554B

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

蔡亲佳

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区5幢3层

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2156 H01L2160

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

杨林洁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-17	授权	授权
2020-06-26	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/31 登记生效日:20200609 变更事项:专利权人变更前权利人:苏州源戍微电子科技有限公司变更后权利人:浙江熔城半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区5幢3层变更后权利人:313200 浙江省湖州市德清县阜溪街道长虹东街926号（莫干山国家高新区）
2017-02-22	公开	公开
2017-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101708561144 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2016111099490 申请日:20161206
2020-10-30	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/31 登记生效日:20201016 变更事项:专利权人变更前权利人:浙江熔城半导体有限公司变更后权利人:苏州源戍微电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:313200 浙江省湖州市德清县阜溪街道长虹东街926号（莫干山国家高新区）变更后权利人:215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区5幢3层

共 50 条

[1]

带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN206312887U ,2017-07-07

[2]

堆叠嵌入式封装结构及其制作方法 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN109300882A ,2019-02-01

[3]

一种用于芯片的嵌入式封装结构及其制作方法 [P].

杨贵 ;

郑亚平 ;

陈春 ;

武守坤 ;

廖航 ;

曹静静 ;

樊廷慧 ;

李波 .

中国专利 :CN113284863A ,2021-08-20

[4]

板级嵌入式封装结构及其制作方法 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN106158772A ,2016-11-23

[5]

带有UBM结构的载板级嵌入式封装结构及其制作方法 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN105206597A ,2015-12-30

[6]

嵌入式封装基板及其制作方法、堆叠封装结构 [P].

程分喜 ;

宗芯如 ;

赵帅 ;

马洪伟 .

中国专利 :CN117156730B ,2024-01-26

[7]

嵌入式封装结构及其封装方法 [P].

张文远 ;

杨智安 .

中国专利 :CN1767184A ,2006-05-03

[8]

嵌入式芯片封装、芯片封装和制备嵌入式芯片封装的方法 [P].

W·迪茨 ;

E·菲尔古特 ;

H·托伊斯 .

中国专利 :CN103848391B ,2014-06-11

[9]

嵌入式芯片封装结构 [P].

黄振宏 ;

林贤杰 ;

江国春 ;

何信芳 .

中国专利 :CN101192586A ,2008-06-04

[10]

嵌入式芯片封装结构 [P].

李家铭 .

中国专利 :CN217544606U ,2022-10-04

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