带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621328888.2

申请日：

2016-12-06

公开(公告)号：

CN206312887U

公开(公告)日：

2017-07-07

发明(设计)人：

蔡亲佳

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区5幢3层

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2156 H01L2160

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

杨林洁

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-30	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/31 登记生效日:20201020 变更事项:专利权人变更前权利人:浙江熔城半导体有限公司变更后权利人:苏州源戍微电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:313200 浙江省湖州市德清县阜溪街道长虹东街926号（莫干山国家高新区）变更后权利人:215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区5幢3层
2020-07-10	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/31 登记生效日:20200622 变更事项:专利权人变更前权利人:苏州源戍微电子科技有限公司变更后权利人:浙江熔城半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区5幢3层变更后权利人:313200 浙江省湖州市德清县阜溪街道长虹东街926号（莫干山国家高新区）
2017-07-07	授权	授权

共 50 条

[1]

带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构及其制作方法 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN106449554B ,2017-02-22

[2]

嵌入式芯片封装结构 [P].

黄振宏 ;

林贤杰 ;

江国春 ;

何信芳 .

中国专利 :CN101192586A ,2008-06-04

[3]

嵌入式芯片封装结构 [P].

李家铭 .

中国专利 :CN217544606U ,2022-10-04

[4]

基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN205264695U ,2016-05-25

[5]

嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片 [P].

朱仲明 ;

吴奇斌 ;

吴莹莹 ;

周海锋 ;

江燕芬 ;

吴莉亚 ;

钱江云 .

中国专利 :CN114999924A ,2022-09-02

[6]

嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片 [P].

朱仲明 ;

吴奇斌 ;

吴莹莹 ;

周海锋 ;

江燕芬 ;

吴莉亚 ;

钱江云 .

中国专利 :CN114999924B ,2024-10-18

[7]

嵌入式芯片封装、芯片封装和制备嵌入式芯片封装的方法 [P].

W·迪茨 ;

E·菲尔古特 ;

H·托伊斯 .

中国专利 :CN103848391B ,2014-06-11

[8]

堆叠嵌入式封装结构 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN208655635U ,2019-03-26

[9]

一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构 [P].

张黎 ;

龙欣江 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN205122562U ,2016-03-30

[10]

一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构 [P].

魏祖雪 ;

宋金燕 .

中国专利 :CN211062706U ,2020-07-21

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